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第411章 芯片流片失败的原因竟然是日本的晶圆问题？（第3页）

第三种方法是X射线检测。

在X射线衍射下，通过分析X射线在晶圆晶体结构中的衍射图案，来检测晶体结构的完整性，如晶格畸变、多晶现象等缺陷。

在X射线断层扫描下，可以对晶圆内部进行三维成像，用于检测内部的裂纹、空洞等缺陷，这种技术对复杂的三维缺陷检测效果较好。

很快，三个小时过去了。

通过三种方法检测的人都暂时没有检测出晶圆缺陷的。

就在叶云州他们准备要排查晶圆材料问题的时候，一位检测人员大呼道：“这块晶圆有问题。”

叶云州一看，原来是一位用电子束检测的年轻的技术员。

“哦，什么问题？”

“这块晶圆的杂质明显偏多，还有，大部分面积有晶体缺陷。”

梁梦松一听，亲自前去查看。

“董事长，小杨说道没错，这块晶圆材料确实有问题。”梁梦松看完后说道。

“好，继续检测。”

叶云州肯定，既然发现了一块有问题，必定能够发现更多。

果不其然，随后的两小时里又检测出了几十片有缺陷的晶圆材料。

“梁博士，你先拿今天检测合格的晶圆材料，安排明天继续流片。”

“好的，董事长。”

现在梁梦松也高度怀疑流片不成功的罪魁祸首是晶圆材料问题了。