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第411章 芯片流片失败的原因竟然是日本的晶圆问题？（第2页）

“嗯，这三家就是目前世界排名前三的晶圆制造厂，前两家是日本的，后面一家是德国的。”

叶云州点点头，大概了解了。

“你们就是用从SUMCO进口的晶圆来流片的时候失败的是吧。”

“是的，董事长。”

“好，那先集中抽检这批从SUMCO进口的晶圆。”

在场的几位材料检测专家明显脸上不好看，看来董事长不信任他们啊，明明他们已经抽检过了，董事长还要抽检一次。

不过，他们也不敢忤逆老板，这个老板可是叶云州啊。

检测晶圆材料是否有缺陷有多种办法。

在叶云州现场指挥下，检测专家们通过三种不同的方法来检测。

第一种方法是光学检测法。

利用光学显微镜可以直接观察晶圆表面的微观缺陷，如划痕、颗粒、凹坑等。这种方法简单直接，但检测精度有限，对于较小的缺陷可能难以发现。

而通过光学干涉测量来检测就精准得多。

通过比较反射光的干涉图案来检测晶圆表面的平整度和微小的高度差，能够发现纳米级别的表面缺陷。

第二种方法是电子束检测。

在扫描电子显微镜下，用聚焦电子束扫描晶圆表面，产生二次电子图像，可以高分辨率地观察晶圆的微观结构和缺陷，对检测尺寸非常小的缺陷很有效。

还可以用电子束诱导电流来检测。主要用于检测半导体晶圆中的电学性能缺陷，如晶体缺陷、杂质分布等，通过电子束激发产生的电流变化来发现缺陷。